封裝造句
更新時間:2026-06-11 07:36:18
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封裝造句
1、研究結果表明高溫壓力傳感器可以采用靜電鍵合技術進行封裝。
2、在該模型中將空間數據按照對象和包含對象的集合的方式自由組合,并將空間對象操作封裝在對象中,以實現空間對象的自由使用。
3、型高壓硅堆采用高可靠性的臺面結構及擴散工藝,環氧樹脂真空灌注成密閉的封裝外形。
4、平面螺旋天線雖然具有頻帶寬、體積小、主瓣寬、易封裝等特點,但是在具體應用中常常不能適應實際的需要。
5、點殺五只鴿子,把鴿血與酒混在一起封裝,市場上賣的自然是人工養殖的肉鴿,三十元左右一只,別覺得血腥,現如今,一般的酒席中就有鴿肉。
6、結論是一個小尺寸的,不引人注意的封裝,其只消耗少許毫瓦的電能和需要一個單一的低電壓供電。
7、電容器、晶體管、二極管、電阻、熔斷絲等編帶封裝料。
8、在面向對象設計中,傳遞對象通常能提供較好的封裝,因為對象字段的變化不需要改變方法簽名。
9、引線鍵合機是封裝的重要設備,其結構精密復雜,對運行速度和控制精度要求極高。
10、由于滿口袋是在頂部的密封裝置下運輸,兩個彈簧片擋住了薄膜以及焊接棒從而密封袋子。
11、規約簡單的說就是指在電力系統中,發送信息端與接受信息端對所發送數據的報文格式封裝與解封裝的一套約定。
12、配置潮氣監測系統的潛水泵和電機具有雙重密封裝置。
13、現場使用證明,這種介桿密封裝置能有效地防止介桿油封的偏磨,從而可延長油封使用壽命,增強密封效果。
14、最后以塑料四方扁平封裝器件焊點為研究對象,對提出的焊點故障預測技術的有效性進行了試驗驗證和分析。
15、該采用電阻焊全密閉封裝,提高了系統抗電磁干擾及環境適應能力。
16、光纖與有機聚合物脊形波導的耦合是有機聚合物波導器件封裝中關鍵的一步,它直接影響器件的插入損耗。
17、它們可以分為圓片級封裝、芯片級封裝、和封裝面。
18、用普通窗玻璃作為硫化鎘薄膜太陽電池的襯底和囊封材料,制備了供地面條件下使用的全玻璃封裝的太陽電池。
19、自動對準技術是集成電路后封裝設備中的一項重要單元技術,是全自動劃片機與普通劃片機的最大區別之一。
20、如果你寄信時一些文件用另外一個信封裝,這些文件就是“隨信另寄”。
21、已獲得封裝的熱模型,并考慮由此類封裝增加的所有的熱電阻。
22、數據處理是遠程天氣會商系統中的一個重要方面,為了增強系統的可維護性和可擴充性,采用了分層封裝的解決方法。
23、可以使用稱為中介子消息流的新構造來封裝可重用的中介邏輯。
24、嚴格的封裝使得這種天線更可靠以及更靈活。它可以象橡皮圈一樣能被拉伸。
25、重新封裝薄膜,先進的剝離技術,暴露了壓力感應層當消費者打開包。
26、主要適用于生產發光二極管、數碼管和軟封裝等電子相關配套行業。
27、研制高阻隔性材料,對進行有效的封裝,是提高其壽命最直接和最有效的方法。
28、通過實驗,深入研究了單模光纖與光波導開關的耦合封裝,設計出封裝用的實驗裝置。
29、它常常是把有狀態類描繪成線程安全的,或者封裝非線程安全類以使它們能夠在多線程環境中安全地使用的最容易的方式。
30、在眾多的改進工藝中,運用激光實現鍵合是頗具特色的一項工作,目前也是激光在封裝研究領域的熱點之一,特別值得關注的一個方向是激光鍵合在生物領域中的應用。
31、發聲電路可封裝于蠟體內,也可制成蠟臺與漆包線插孔連接。
32、本型電流互感器為母線式。二次繞組及鐵芯均封裝在阻燃塑料殼內,中間窗孔供一次母線穿過及安裝用。
33、在本文的后面提供了一種封裝選擇,這種選擇可以得到較細粒度的應用程序版本。
34、分析了燒結機機頭、機尾杠桿式密封裝置存在的缺陷,介紹了自調式柔性密封的結構和特點。
35、爆能槍雖然能造成灼熱的震蕩波,但無法穿透磁密封裝置或偏導護盾。
36、系統級的凝聚特征將設計知識、幾何形狀以及聯接關系等封裝起來,克服了傳統特征在功能語義表達上的不完備性。
37、槍是建于小斗犬的風格,以達到最緊湊的封裝,同時保持適當的長桶。
38、該方法通過中介代理技術對封裝后的功能體的重組,來實現新的業務功能。
39、當鏈路管理器使用某些封裝時,會有多個程序共享同一個。
40、由于其自身的結構與封裝形式,塑封雙極型功率管存在很多可靠性問題。
41、其特點是引入了新型氣動密封裝置、異形葉片與預分散系統。
42、達到合適的封裝性和內聚性仍然是一門藝術。
43、耦合金屬封裝件是一整體管結構,或由激光器固定管體、耦合過渡管、以及外封管組成。
44、本實用新型是一種瓶口啟封裝置,它由帶偏心腳的啟子,主、副轉子,彈簧等組成。
45、導電膠作為無鉛連接材料的一種,近年來在電子封裝中得到越來越多的重視。
46、主要可以獲取主板,,顯卡等硬件信息并封裝成類便于調用和二次開發。
47、多芯片集成封裝,低熱阻,便于二次光學設計,自有專利產品。
48、采用了耦合腔多電子注通道、柵極控制及多收集極的設計,在結構方面為周期性永磁聚焦、金屬陶瓷封裝和標準波導接口。
49、大瑞科技以一貫誠正信實之理念,提供全方位解決方案之服務精神,正逐步擴大封裝材料之市場版圖。
50、同時型槽和型槽之精準定位特性,使三頻光收發模組之組裝能可以被動對準的方式進行,可大幅降低封裝所需成本。
51、系列有紙和塑料兩種編帶圓盤封裝,適用于自動放置設備。
52、當一套餐具中的碟子、杯子、小碗、茶盅、勺子被放齊后,這套餐具已到封裝處。
53、會話層向上層應用提供發送和接受消息的接口,傳輸層負責消息的封裝和分發。
54、和一個兇手雙式直插式封裝池看!
55、連續封裝,配備有光電跟蹤定位系統及打碼系統,補漿衛生,從而保證封裝的準確性和滿容量。
56、并指出利用計算反射技術的回卷管理層方法還可以為樂觀同步提供更好的接口和函數封裝,使在支持樂觀同步上也強壯起來。
57、半導體器件,半導體晶片,芯片尺寸封裝及制作和檢測方法。
58、單碟游戲能否像這樣封裝在一起? haO86.com
59、國家志愿人員有權有一個良好的健康,生命和殘疾保險封裝。
60、樣品冷凍干燥后封裝在小安瓿內。
61、這并不能被理解為潛水泵可以在沒有適當吸入狀態下超時運轉,因為那樣將對泵的密封裝置造成損害。
62、例如,使用文檔文字編碼利用了每個方法類的封裝版本,并造成了額外的可管理性與可維護性的問題。
63、該研究采用超小型或小型封裝的可編程器件,焊接到特制的封裝的托座上,形成待編程的集成電路。
64、另外,盡管它提供的類的封裝從配置和運行分析器執行中分擔了大量工作,但它不負責根據文本輸入來對進行語法分析。
65、采用金屬化疊片技術,環氧樹脂為灌注材料,外部用塑殼封裝。
66、電測系統選用進口雙列封裝的線性和集成電路。
67、筆者系統地研究了改善金屬封裝外引線抗彎曲疲勞的方法。
68、采用鈣鈉平板玻璃作為封裝面板,利用碳納米管作為冷陰極材料,研制了三極結構的單色場致發射顯示器件。
69、電子封裝硬化使抵抗,特別是重型機械振動和意外的影響。
70、打比方,像是集裝箱,把服務封裝好,不論放到何處都跑得起來。
71、此外,華虹還可以透過其合作伙伴向客戶提供包括掩膜版制作和封裝測試在內的一站式服務。
72、安瓿瓶在醫藥領域中被廣泛應用,用于封裝液體藥品,藥用干粉,疫苗,血清等,也用于盛裝化妝品等。
73、為使這個方法更加簡單,將對變量的訪問封裝在第二個函數中,該函數使用配置鍵名及一個缺省值作為參數,如下所示。
74、封裝類型可以是塑料型、陶瓷型、陶瓷雙列直插型或其它類型。
75、該機械適用于吸吸果凍嘴頭的封裝。
76、熔融硅微粉主要用于大規模集成電路及半導體元器件的封裝,高檔電氣絕緣、硅橡膠等行業。
77、通常的高精密石英諧振器采用的是電極膜直接被在石英晶體諧振片上,玻璃殼火封或冷壓焊封裝結構。
78、還重點介紹了金屬封裝的關鍵工藝技術。
79、大多數面向對象語言均支持信息隱蔽的數據抽象和封裝。
80、一種涉及衛生潔具的雙重密封坐便器,由坐便器主體、機械密封裝置和進水閥組成。
81、適應更短供貨期的要求。本文以要求更為嚴格的封裝基板為中心,介紹了目前制造技術的發展動向。
82、這種二極管可以用小信號型的二極管,并且應當具有閉光的封裝。
83、服務對功能進行封裝,此功能可以是業務功能或實用功能。
84、在右上方的圖表中,沒有封裝性,具有高度的內聚性。
85、模塊:封裝了由模塊生成的內容,這些模塊提供特點,如幻燈片或會員名單。模塊頁面的內容是由模塊自身生成的。
86、傳感頭是利用光纖的微彎效應制成的壓力傳感器,用耐油鋁塑管對光纖和傳感頭進行封裝。
87、評論家認為,這些封裝桶易遭攻擊,因此有些人建議將封裝桶放入圓頂里面,但是廠方指圓頂太小容納不下所有的核廢料。
88、標簽基本上是在一塊矽晶片上加裝簡單的天線,然后以玻璃或塑膠組件封裝。
89、和并不是新的概念,而是從封裝和集成應用程序功能的實踐發展而來的最新版本。
90、先進封裝的裝配,如球形焊點陣列和芯片尺寸封裝。
91、使用每個封裝背面的串行口設置每個控制器的地址。
92、對同濟曙光軟件的核心功能進行封裝,包括前處理,有限元網格剖分,有限元分析調用,后處理顯示等。
93、內“”形補償式密封裝置是一項新技術,其中的內“”形補償密封圈曾獲國家專利。
94、就像在通過平臺服務器監視遠程虛擬機中解釋的一樣,在開放數據類型中封裝事件數據,可以讓最廣泛的偵聽器都能理解數據。
95、超聲鍵合是實現集成電路封裝中芯片互連的關鍵技術之一。
96、西安驪山電子公司是一家專業的外協封裝和電子元器件供應商。
97、道康寧公司將展出密封劑,膠粘劑,形涂料,灌封和封裝,潤滑脂和潤滑油,電力材料,航空航天,汽車,電子,的。
98、開頂箱配備防水帆布罩和帶鐵索密封裝置的可裝卸框架。
99、本實用新型涉及一種真空柔性保溫襯。其特征在于:高阻隔密封袋內封裝有真空狀態下的柔性保溫材料。
100、據我所知,屏極的形狀并不影響聲音,但如果屏極在封裝內發生了位移,則肯定會導致漏電和噪音。


